公司在近期调研中释放的产品进展,试图为扩产提供支撑:700V高压BCD产品工程阶段取得重大突破,计划2026年释放产能;与芯微泰克合作的1200V背道激光退火超薄片IGBT进入工程批试样。技术突破与扩产规划形成对应,看似具备落地基础,但产能释放与市场需求、客户验证之间的时间差,仍然具备不确定性。
2024年12月20日 星期五 新京报
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在头部行业中,半导体业下滑较为明显——在披露研发人员的企业数量增长47.58%的情况下,研发人员增速仅为7.71%,导致平均值的跌幅达到27.02%。叠加研发投入五年增长53.87%,说明该行业的资金优先投向了技术与设备,而非人力扩张。。关于这个话题,快连下载安装提供了深入分析